BX-D2258型多功能數(shù)字式四探針測試儀

一、結(jié)構(gòu)特征

BX-D2258四探針儀器          配D2258-F01探頭測硅片         配D2258-F01測ITO膜

產(chǎn)品簡介：

   BX-D2258型多功能數(shù)字式四探針測試儀是運用四探針測量原理測試材料電阻率/方塊電阻的多用途、智能化綜合測量儀器。該儀器設(shè)計符合GB/T 1551-2009 《硅單晶電阻率測定方法》、GB/T 1551-1995《硅、鍺單晶電阻率測定直流兩探針法》、GB/T 1552-1995《硅、鍺單晶電阻率測定直流四探針法》等并參考美國 A.S.T.M 標準。

    2.2 儀器成套組成：由BX-D2258四探針主機、選配的四探針探頭、選配四探針測試臺等部分組成。

儀器特點：

1：本測試儀特增設(shè)測試結(jié)果自動分類功能，最大分類10類。

2：可定制 USB通訊接口，便于其拓展為集成化測試系統(tǒng)中的測試模塊。

3：8檔位超寬量程。 同行一般為五到六檔位。

4: 儀器小型化、手動/自動一體化。

5: 儀器操作簡便、性能穩(wěn)定，所有參數(shù)設(shè)定、功能轉(zhuǎn)換全部采用數(shù)字化鍵盤輸入，簡便而且免除模擬定位器的不穩(wěn)定。

2.4探頭選配：根據(jù)不同材料特性需要，探頭可有多款選配。詳情見《四探針探頭型號規(guī)格特征選型參照表》

1配高耐磨的碳化鎢探針探頭，如D2258-F01型，以測試硅等半導體、金屬、導電塑料類等硬質(zhì)材料的電阻率/方阻；

2配不傷膜的球形或平頭鍍金銅合金探針探頭，如D2258-F01型，可測金屬箔、碳紙等導電薄膜，也可測陶瓷、玻璃或PE膜等基底上導電涂層膜，如金屬鍍膜、噴涂膜、ITO膜、電容卷積膜等材料的薄膜涂層電阻率/方阻。

3配專用箔上涂層探頭，如D2258-F02型，也可測試鋰電池電池極片等箔上涂層電阻率/方阻。

4換上四端子測試夾具，還可對電阻器的體電阻進行測量。。

2.5測試臺選配：根據(jù)不同材料特性需要，測試臺可有多款選配。詳情見《四探針測試臺型號規(guī)格特征選型參照表》

四探針法測試固體或薄膜材料選配SZT-A型或SZT-B型（電動）或SZT-C型（快速恒壓）或SZT-F型（太陽能電池片）測試臺。

二探針法測試細長棒類材料選配SZT-K型測試臺.

平行四刀法測試橡塑材料選配SZT-G型測試臺。

    2.6適用范圍：儀器適用于半導體材料廠器件廠、科研單位、高等院校四探針法對導體、半導體、類半導體材料的導電性能的測試。

技術(shù)參數(shù)：

測量范圍

1、電阻率：10^-6～2X10⁵ Ω .cm

2、方塊電阻：10^-5～1X10⁶ Ω /￡

3、電阻：10^-5～2X10⁶ Ω

2. 材料尺寸(由選配測試臺和測試方式?jīng)Q定)

直    徑： SZT-B/C/F方測試臺直接測試方式180mm×180mm，手持方式不限

長(高)度：  測試臺直接測試方式 H≤100mm,    手持方式不限.

測量方位:  軸向、徑向均可

3.3 量程劃分及誤差等級

注： 電流精度 ±0.1%

3.4 四探針探頭（選配其一或加配全部）

(1)碳化鎢探針：Φ0.5mm，直線探針間距1.0mm，探針壓力: 0～2kg 可調(diào)

(2)薄膜方阻探針：Φ0.7mm，直線或方形探針間距2.0mm，探針壓力: 0～0.6kg 可調(diào)

3.5. 電源

輸入: AC 220V±10% ,50Hz  功 耗：<20W

3.6.外形尺寸、重量：主   機： 220mm（長）×245 mm（寬）×100mm（高），凈重：≤2.5kg